描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK 系列芯片。
颜色选择：黄色、透明蓝色、透明红色（4000只以上可选择色别） 
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10℃+50℃

描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10℃~+50℃

描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10℃+50℃

描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10℃~+50℃

描述：由有机玻璃外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异型卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、TK系列芯片。
颜色选择：透明色（可夹图片）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10℃~+50℃